無鉛焊接是為了適應環保要求，現時所采用的錫鉛合金含有37%鉛，而鉛對環境有很大的污染，幫歐美日本等發達國家為保護環境，制定了相關法律，將于2004年年間逐步禁止含鉛電子產品的制造與銷售，取而代之的是無鉛焊料，幫無鉛焊接工藝已經成為不可逆轉的大趨勢，代表示來電子行業的方向。

現時較為廣大廠家使用及認可的是錫銀銅三元合金，其熔點在217℃左右，頂峰溫度在240~250℃之間（視不同廠家錫膏不同成分有區別）無鉛焊料較之于有鉛焊料，缺點是熔點高、流動性差。

較高的熔點急劇地縮小了工藝窗口。熔點最低的鉛錫焊料的熔點為183℃，其完全液化溫度為205℃至215℃，而印刷電路板（PCB）的極限溫度為240℃至250℃。真正現存的工藝作量為25℃至45℃。可是，最常用的無鉛焊料的熔點為216℃至220℃，其完全液化溫為225℃至235℃。由于PCB的極限溫度為240℃至250℃，工藝余量就縮小至5℃到25℃。如此狹窄的工藝余量要求回流焊爐子既具有很高的重復精度，以及內有非常嚴密的電路板表面溫差△T。例如，如果工藝余量是10℃，并且PCB表面的溫差△T也是10℃，工藝操作的誤差邊界就為零。

除了較高的熔化溫度之外，大多數無鉛焊膏因其流動性差故需要一段較傳統焊膏的20秒至40秒更長的液化時間，通常為40秒至60秒。這導致了無鉛回流焊溫曲線與曲型鉛錫焊膏溫度曲線的差異。

最新的爐型將針對無鉛焊料的特性進行設計，包括改進爐體的加溫性能，使其擁有較快的加熱速度及較高的加熱極限，加強爐體均勻性及穩定性，提高其加熱重復精度，及PCB受熱均性，在各獨立溫區尺寸減少的同時增加了回流焊溫區的數目，使其工藝控制調節的靈活性上升以滿中不同錫膏曲線急劇縮小的工藝窗口，助焊劑分離及回收裝置等加回流焊工藝技術適應了IS14000環境保證體系對環境保護的要求，減少爐體廢棄物排放的同時并在大批量生產的情況下延長維護周期。